Network
Wartasumbawa.com — Samsung Electronics mengatakan Selasa bahwa mereka telah mulai memproduksi massal paket multi-chip berkinerja terbaik di industri, yang akan digunakan pada smartphone kelas menengah hingga kelas atas yang dijadwalkan untuk memasuki pasar utama akhir bulan ini.
Ini adalah Paket Multi-Chip Universal Flash Storage (UFS) Low-Power Double Data Rate (LPDDR) pertama di industri yang akan diproduksi secara massal, kata pembuat chip.
Paket multi-chip menggabungkan memori LPDDR5 dan penyimpanan UFS 3.1 NAND, yang memiliki kapasitas dan efisiensi untuk membuat fungsionalitas 5G dapat diakses oleh lebih banyak pengguna ponsel cerdas.
Berdasarkan antarmuka DRAM dan NAND seluler terbaru, paket multi-chip baru Samsung mampu menghadirkan kecepatan cepat dan kapasitas penyimpanan tinggi dengan daya rendah.
Kombinasi ini memungkinkan lebih banyak pengguna smartphone untuk menikmati aplikasi 5G yang sebelumnya hanya tersedia pada model unggulan premium, seperti fotografi tingkat lanjut, game dengan grafis intensif, dan augmented reality.
Kemampuan tingkat unggulan ini dimungkinkan dengan peningkatan kinerja DRAM yang mencapai 50 persen dari 17 gigabyte per detik menjadi 25 gigabyte per detik.
Penggandaan kecepatan dan kinerja flash NAND dari 1,5 gigabyte per detik menjadi 3 gigabyte per detik juga berkontribusi pada peningkatan kemampuan dibandingkan solusi memori ponsel cerdas sebelumnya, solusi UFS 2.2 berbasis LPDDR4X.
Paket multi-chip baru juga memaksimalkan efisiensi ruang di dalam smartphone dengan mengintegrasikan penyimpanan DRAM dan NAND ke dalam satu paket kompak berukuran 11,5 milimeter kali 13 milimeter.
Kekompakan ini memungkinkan lebih banyak ruang untuk fitur lainnya, sebagaimana dikutip Wartasumbawa-Pikiran Rakyat dari koreatimes.co.kr pada 15 Juni 2021.
